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J-GLOBAL ID：200903017427827041

基板の位置合わせ方法

Inventor： 金子 泰俊
Applicant, Patent owner： 株式会社ニコン
Agent (1)： 木内 修
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1994152750
Publication number (International publication number)：1995335722
Application date： Jun. 10, 1994
Publication date： Dec. 22, 1995
Summary：

【要約】【目的】 アライメントマークを用いずに基板の位置合わせを行えるようにする。【構成】 基板1をステージ2の所定の位置に配置し、基板1内の複数のチップの中から任意のチップを選択し、そのチップのコーナ近傍に位置するX軸スクライブラインとY軸スクライブラインとの4つの交点のうち3つの交点をモニタ10に表示させ、その各交点の中心位置を座標読み込み装置4を用いて読み取る。その座標位置データから、チップの大きさを求める。また、チップの基板1内での位置は、そのチップが基板1の外周縁から何番目のスクライブラインによって構成されているかをモニタ10で検出することにより認識でき、その情報を合わせて結局すべてのチップの位置が移動座標系で把握でき、基板1の位置合わせが可能になる。

Claim (excerpt)：

表面に複数のX軸スクライブラインとこれらのラインに直交する複数のY軸スクライブラインとによって複数のチップが区画された基板の位置合わせ方法において、前記基板を移動ステージの所定の座標位置に配置し、前記複数のチップの中から任意のチップを選択し、そのチップのコーナ近傍に位置する前記X軸スクライブラインと前記Y軸スクライブラインとの4つの交点のうち少なくとも2つの交点の座標位置を測定し、その測定結果により前記任意のチップの大きさを求めるとともに、前記基板内での座標位置を検出し、検出された前記任意のチップの座標位置を基準にして他のチップの位置合わせを行うことを特徴とする基板の位置合わせ方法。

IPC (3)：

H01L 21/68 ,  G06T 7/00 ,  H01L 21/301

FI (2)：

G06F 15/62 405 C ,  H01L 21/78 C