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J-GLOBAL ID：200903017429741144

回路基板における電気的接続構造

Inventor： 木下 一則 ,  前田 洋二 ,  小寺 貞男
Applicant, Patent owner： 株式会社村田製作所
Agent (1)： 岡田 和秀
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1994074829
Publication number (International publication number)：1995283500
Application date： Apr. 13, 1994
Publication date： Oct. 27, 1995
Summary：

【要約】【目的】 端子が圧入される回路基板における電気的接続の信頼性を高めることを目的とする。【構成】 導体層21〜24間を電気的に接続し、かつ端子が圧入される端子圧入用スルーホール3を備える多層配線基板1において、前記導体層21〜24間を電気的に接続する導通用スルーホール5が、前記端子圧入用スルーホール3に対応して形成され、端子の圧入によって端子圧入用スルーホール3の導体膜4が傷つけられても、導通用スルーホール5によって導体層21〜24間の電気的接続を確保している。

Claim (excerpt)：

導体層間を電気的に接続し、かつ端子が圧入される端子圧入用スルーホールを備える回路基板における電気的接続構造であって、前記導体層間を電気的に接続する導通用スルーホールが、前記端子圧入用スルーホールに対応して形成されることを特徴とする回路基板における電気的接続構造。

IPC (4)：

H05K 1/11 ,  H05K 1/14 ,  H05K 1/18 ,  H05K 3/46

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (2)

• 特開昭63-045885
  
• 特開平3-225890