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J-GLOBAL ID：200903017431937854
射出成形回路部品の製造方法
Inventor：
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
絹谷 信雄
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1991247907
Publication number (International publication number)：1993090738
Application date： Sep. 26, 1991
Publication date： Apr. 09, 1993
Summary：
【要約】【目的】 成形回路部品の製造において、成形品表面の所望する回路形成部分にのみに導電性を付与するための触媒付与工程を簡略化,単一化することを可能とする。【構成】 樹脂成形基材を射出成形により成形品1を形成した後、その回路形成部分以外の領域をフィルム2でラッピングし、次いで回路形成のための前処理を施した後、表面全体に無電解メッキ触媒を付与し、その後、該表面のラッピングフィルム2を剥離して無電解メッキにより導電性部分4を形成する。
Claim (excerpt)：
樹脂成形基材の射出成形により成形品を形成した後、その回路形成部分以外の領域をフィルムでラッピングし、次いで回路形成のための前処理を施した後、表面の導電性部分とすべき部分に無電解メッキ触媒を付与し、その後、該表面のラッピングフィルムを剥離して無電解メッキにより導電性部分を形成することを特徴とする射出成形回路部品の製造方法。
IPC (2)：
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