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J-GLOBAL ID:200903017441705471

プローブ装置

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1): 吉田 研二 (外2名)
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1993283299
Publication number (International publication number):1995142542
Application date: Nov. 12, 1993
Publication date: Jun. 02, 1995
Summary:
【要約】 (修正有)【目的】 プローブ装置において、プローブテスト時の接触圧力を均一に調整し接触不良を減少し、半導体装置の外部端子の損傷を減少する。プローブ装置において、プローブテスト時の接触圧力の調整を可能にする。【構成】 プローブ装置において、傾斜測定用プローブ針10及び電流発生源及び電流検出器を有する傾斜測定ユニット20を備える。前記プローブ装置において、傾斜測定ユニット20、傾斜演算ユニット31及び傾斜角度修正手段(32及び33)を備える。
Claim (excerpt):
半導体装置の外部端子にプローブ針を接触し、前記半導体装置に搭載された回路の電気的特性を測定するプローブ装置において、前記半導体装置の1つの外部端子に一端側が接触しかつ双方が電気的に絶縁された2本のプローブ針で構成された傾斜測定用プローブ針と、前記2本のプローブ針の他端側の間に電流発生源及び電流検出器が電気的に直列に接続された傾斜測定ユニットと、を備えたことを特徴とするプローブ装置。
IPC (2):
H01L 21/66 ,  G01R 1/073

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