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J-GLOBAL ID：200903017464921767

電子回路部品及びその製造方法

Inventor：
木元 博志

About 木元 博志


Applicant, Patent owner：
三菱電機株式会社

About 三菱電機株式会社


Agent (1)： 吉田 研二 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2000379681
Publication number (International publication number)：2002184935
Application date： Dec. 14, 2000
Publication date： Jun. 28, 2002
Summary：
【要約】【課題】 気密封止の歩留まりの高い電子回路部品を提供すること。【解決手段】 パッケージ基板30の各凹部20を覆う金属製カバー40を、パッケージ基板30の金属製部材36へシームシーリング法を用いて溶接接合する。こうすれば、各凹部20を個別に金属製カバーで覆うときと比較して、気密封止の歩留まりを高くすることができる。
Claim (excerpt)：
複数の電子回路装置が内部に封入されてなる電子回路部品であって、複数の凹部を有し、該各凹部へ前記複数の電子回路装置の少なくとも一つが載置されたパッケージ基板と、前記複数の凹部を覆い前記パッケージ基板へ溶接接合された金属製カバーと、を備えることを特徴とする電子回路部品。
IPC (5)：
H01L 25/04 ,  H01L 25/18 ,  B23K 11/06 540 ,  H01L 23/02 ,  H05K 9/00
FI (4)：
B23K 11/06 540 ,  H01L 23/02 C ,  H05K 9/00 Q ,  H01L 25/04 Z
F-Term (5)：
5E321AA02 ,  5E321BB53 ,  5E321CC11 ,  5E321GG05 ,  5E321GH07
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (4)
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