Pat

J-GLOBAL ID：200903017471082134

フェノール樹脂成形材料およびその成形部品

Inventor： 秋本 広 ,  佐々木 俊彦 ,  浅見 賢治
Applicant, Patent owner： 東芝ケミカル株式会社
Agent (1)： 諸田 英二
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1994264467
Publication number (International publication number)：1996104794
Application date： Oct. 04, 1994
Publication date： Apr. 23, 1996
Summary：

【要約】【構成】 本発明は、重量平均分子量 10,000 〜 50,000 のフェノールノボラック樹脂及び有機質充填材を必須成分とし、全体の成形材料に対してフェノールノボラック樹脂を、 0.1〜70重量%の割合で含有してなることを特徴とするフェノール樹脂成形材料である。また、この成形材料を成形してなることを特徴とするフェノール樹脂成形部品である。【効果】 本発明のフェノール樹脂成形材料は、乾式法によったものであっても、電気的特性、射出成形性、寸法安定性に優れ、従来湿式法と同等の機械的強度を有した特性バランスの良いもので、この成形部品は電気部品等として好適なものである。

Claim (excerpt)：

重量平均分子量 10,000 〜 50,000 のフェノールノボラック樹脂及び有機質充填材を必須成分とし、全体の成形材料に対して前記フェノールノボラック樹脂を 0.1〜70重量%の割合で含有してなることを特徴とするフェノール樹脂成形材料。

IPC (2)：

C08L 61/06 LMX ,  C08L 61/06 LNB