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J-GLOBAL ID：200903017473610863

薄膜塗布装置

Inventor： 金井 昭司 ,  田宮 洋一郎 ,  大金 信哉 ,  溝上 員章 ,  黒岩 慶造
Applicant, Patent owner： 株式会社日立製作所 ,  日立東京エレクトロニクス株式会社
Agent (1)： 秋田 収喜
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1994307788
Publication number (International publication number)：1996167551
Application date： Dec. 12, 1994
Publication date： Jun. 25, 1996
Summary：

【要約】【目的】 ウエハ表面に均一な膜厚のホトレジスト膜を形成する。【構成】 ホトレジスト液は、定量ポンプによりノズルに送られる。ノズルにおいて直流高圧電源によりホトレジストは、電荷を与えられ微粒子として制御電極に向かう。制御電極により微粒子は、速度制御されウェハに向かい薄膜を形成する。ウェハの外周は、反発電極によりホトレジスト微粒子が付着しない構成となっている。【効果】 ウエハの凹凸表面に均一な薄膜が形成できる。また、最小限の材料で薄膜が形成できる。ウエハ外周に薄膜が付かないことから、サイドリンス処理、周辺露光工程が不要となる。

Claim (excerpt)：

チャンバと、このチャンバ内に配設されかつ被処理物を載置するステージと、前記ステージ内またはステージ裏面側に配設された所定電圧が印加される電界制御用電極部と、前記ステージの上方に配設されかつ塗布液を微粒子化して噴射させるとともに所定の電圧が印加されて前記微粒子を帯電させる帯電用電極を兼ねるノズルと、前記ノズルとステージとの間に設けられかつ帯電した微粒子の通過量を制御するグリッド状の制御電極とを有することを特徴とする薄膜塗布装置。

IPC (3)：

H01L 21/027 ,  B05B 5/025 ,  B05B 5/043