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J-GLOBAL ID:200903017478694445
常温接合方法
Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1):
内田 明 (外2名)
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1995160606
Publication number (International publication number):1997010963
Application date: Jun. 27, 1995
Publication date: Jan. 14, 1997
Summary:
【要約】【目的】 高強度材の常温接合方法に関する。【構成】 高強度材を接合するにあたり、接合面に軟質材(Al、Au、Ag又はCu)をコーティングした後、そのコーティング面に真空中でイオンビームを照射し、そのまま真空状態で加熱することなく接合面に垂直な方向に加圧して高強度材を常温で接合する方法。
Claim (excerpt):
高強度材を接合するにあたり、接合面に軟質材をコーティングした後、そのコーティング面の表面に真空中でイオンビームを照射し、そのまま真空状態で加熱することなく接合面に垂直な方向に加圧して接合することを特徴とする高強度材の常温接合方法。
IPC (7):
B23K 20/00 350
, B23K 15/00 508
, B23K 15/06
, B23K 20/16
, B23K 20/24
, C23C 30/00
, C23F 4/00
FI (8):
B23K 20/00 350
, B23K 15/00 508
, B23K 15/06
, B23K 20/16
, B23K 20/24
, C23C 30/00 A
, C23C 30/00 B
, C23F 4/00 C
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