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J-GLOBAL ID:200903017505070050

ケイ素系高分子化合物及びその製造方法

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1): 小島 隆司
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1993028692
Publication number (International publication number):1994220201
Application date: Jan. 25, 1993
Publication date: Aug. 09, 1994
Summary:
【要約】【構成】 下記式(2)で表される含ケイ素アセチレン化合物と下記式(3)で表される芳香族ハライドとを大過剰のアミン存在下でパラジウム化合物触媒下にてハロゲン化水素の脱離をともなう縮重合を行うことにより下記式(1)で表されるケイ素系高分子化合物を製造する。【化1】(但し、式中R1,R2,R3,R4は同一又は異種の置換又は非置換の炭素数1〜10のアルキル基、シクロアルキル基、アリール基又はアラルキル基を示し、Aは2価の炭素系又は複素環式芳香族残基を示す。nは5以上である。)【効果】 本発明によれば、単純な系によって規則性の高いポリシラン共重合体を高選択性を持って得ることができ、得られたポリシラン共重合体(ケイ素系高分子化合物)は耐熱材料や導電性材料等として有用なものである。
Claim (excerpt):
下記一般式(1)で表されるケイ素系高分子化合物。【化1】(但し、式中R1,R2,R3,R4は同一又は異種の置換又は非置換の炭素数1〜10のアルキル基、シクロアルキル基、アリール基又はアラルキル基を示し、Aは2価の炭素系又は複素環式芳香族残基を示す。nは5以上である。)
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (1)
  • 特開昭62-034923

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