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J-GLOBAL ID：200903017526642320

積層セラミツクコンデンサ

Inventor： 鈴木 一郎 ,  真木 直明
Applicant, Patent owner： 株式会社東芝
Agent (1)： 鈴江 武彦
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1991301472
Publication number (International publication number)：1993144665
Application date： Nov. 18, 1991
Publication date： Jun. 11, 1993
Summary：

【要約】【目的】この発明は、回路基板に実装して急激な熱変化を受けた場合に、熱応力を吸収して、コンデンサ本体に割れが発生するのを未然に防止した積層セラミックコンデンサを提供することを目的とする。【構成】この発明の積層セラミックコンデンサは、誘電体層1と内部電極層2とが交互に積層されて一体化され、これらの少なくとも側面に形成された外部電極層7が、内部電極層に接続され焼結によれ形成された電極層8と、この電極層上に形成された柔軟性を有する導電性接着樹脂層9と、この導電性接着樹脂層上に形成されたニッケルめっき層5と,このニッケルめっき層上に形成された半田めっき層6とからなり、上記の目的を達成することが出来る。

Claim (excerpt)：

誘電体層と内部電極層とが交互に積層されて一体化され、これらの少なくとも側面に外部電極層が形成されてなる積層セラミックコンデンサにおいて、上記外部電極層は、上記内部電極層に接続され焼結により形成された電極層と、この電極層上に形成された柔軟性を有する導電性接着樹脂層と、この導電性接着樹脂層上に形成されたニッケルめっき層と,このニッケルめっき層上に形成された半田めっき層とからなることを特徴とする積層セラミックコンデンサ。

IPC (4)：

H01G 4/12 352 ,  H01G 1/14 ,  H01G 1/147 ,  H01G 4/30 301