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J-GLOBAL ID:200903017540623940

プロセス管理方法

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1): 岩橋 文雄 (外2名)
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1999300947
Publication number (International publication number):2001118903
Application date: Oct. 22, 1999
Publication date: Apr. 27, 2001
Summary:
【要約】【課題】 枚葉式処理においてチップ面積の増大等を伴わずに工程管理を行う方法を提供する。【解決手段】 薄膜プロセスの後に微細加工された部分を含む領域を分光エリプソメトリにより評価する。
Claim (excerpt):
微細加工された基板に対し、薄膜を形成もしくは除去する工程の後に、基板中の微細加工された部分を含む領域をエリプソメトリにより測定し、その値をそれ以前の測定による値を比較することを特徴とするプロセス管理方法。
IPC (2):
H01L 21/66 ,  G01N 21/21
FI (2):
H01L 21/66 Z ,  G01N 21/21 Z
F-Term (19):
2G059AA02 ,  2G059AA05 ,  2G059BB10 ,  2G059BB16 ,  2G059DD03 ,  2G059EE05 ,  2G059EE12 ,  2G059FF06 ,  2G059GG04 ,  2G059JJ19 ,  2G059MM01 ,  2G059MM05 ,  2G059MM10 ,  4M106AA01 ,  4M106CA48 ,  4M106DH03 ,  4M106DJ18 ,  4M106DJ20 ,  4M106DJ21

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