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J-GLOBAL ID：200903017542954251

回路の接続構造

Inventor： 塚越 功 ,  山口 豊 ,  中島 敦夫
Applicant, Patent owner： 日立化成工業株式会社
Agent (1)： 若林 邦彦
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1997133060
Publication number (International publication number)：1998116640
Application date： May. 29, 1987
Publication date： May. 06, 1998
Summary：

【要約】【課題】表面汚染層を有する回路を含めた各種材質の回路に対して初期およぴ長期の接続信頼性に優れた回路の接続構造を提供すること。【解決手段】相対峙して形成された接続用回路が、絶縁性接着剤に配合された導電性粒子を介して電気的に接続された回路の接続構造において、前記導電性粒子が高分子核材の表面を金属薄層により実質的に被覆した粒子と前記高分子核材より高い剛性を有する金属粒子との混合物からなり、前記被覆粒子と金属粒子の主要金属成分が少なくとも1種以上の共通材料からなる接続部材により接続する。

Claim (excerpt)：

相対峙して形成された接続用回路が、絶縁性接着剤に配合された導電性粒子を介して電気的に接続された回路の接続構造において、前記導電性粒子が高分子核材の表面を金属薄層により実質的に被覆した粒子と前記高分子核材より高い剛性を有する金属粒子との混合物からなり、前記被覆粒子と金属粒子の主要金属成分が少なくとも1種以上の共通材料からなる接続部材により接続したことを特徴とする回路の接続構造。

IPC (2)：

H01R 11/01 ,  H01B 1/22

FI (2)：

H01R 11/01 A ,  H01B 1/22 D

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (4)

• 特開昭61-077279
  
• 特開昭61-231066
  
• 特開昭62-115679
  
• 特開昭62-079281