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J-GLOBAL ID：200903017562461316

積層型素子

Inventor： 池田 毅
Applicant, Patent owner： 池田 毅 ,  日立造船株式会社
Agent (1)： 布施 行夫 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993062813
Publication number (International publication number)：1994251945
Application date： Feb. 24, 1993
Publication date： Sep. 09, 1994
Summary：

【要約】【目的】 部品の小型化が可能であり、加工性や電気的特性を改善することができる積層型素子を提供すること。【構成】 第1実施例の積層型素子は、交互に逆向きに折り畳まれる絶縁シート10と、この絶縁シート10の両側に配置され、この絶縁シート10を折り畳んだときにインダクタ及びキャパシタを形成するインダクタ導体20及びキャパシタ導体30と、これらインダクタ導体20同士あるいはキャパシタ導体30同士が折り重なって部分的に接続されるのを防ぐ複数の絶縁シート40,42とを備えて構成される。絶縁シート40,42は、絶縁に必要な最小限の面積を有しており、この絶縁シート40をインダクタ導体20の間に、絶縁シート42をキャパシタ導体30の間に挟み込んだ状態で、積層体を形成する。従って、部分的な絶縁シート40,42のみで足り、積層体形成の際に一緒に折り畳む絶縁シートの枚数を減らすことができる。これにより、インダクタンス成分が増す等の効果もある。

Claim (excerpt)：

交互に逆向きに折り畳んで積層される複数の折り畳み部を有する第1の絶縁シートと、前記第1の絶縁シートの各折り畳み部の片面側に、各折り畳み部を交互に逆向きに折り畳んで積層したときに所定ターン数のインダクタを形成するよう設けられた第1の導体と、前記第1の絶縁シートの各折り畳み部の他面側に、前記第1の導体とほぼ対向するよう設けられて、前記第1の導体との間にキャパシタを形成する第2の導体と、前記第1および第2の導体を折り畳んだときに、この第1および第2の導体同士が接触する部分を覆い、かつ、折り曲げ部にかからないように部分的に設けられた複数の第2の絶縁シートと、を備えることを特徴とする積層型素子。

IPC (2)：

H01F 17/00 ,  H03H 7/075

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (3)

• 特開平3-259608
  
• 特開昭55-156311
  
• 特開昭49-033779