Pat

J-GLOBAL ID：200903017565882622

チップ型電子部品包装用カバーテープ

Inventor： 宮本 知治
Applicant, Patent owner： 住友ベークライト株式会社
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992029421
Publication number (International publication number)：1993229568
Application date： Feb. 17, 1992
Publication date： Sep. 07, 1993
Summary：

【要約】【構成】 チップ型電子部品を収納するポケットを連続的に形成したプラスチック製エンボスキャリアテープにシールし得るカバーテープであって、少なくとも一層に防湿機能を有する金属層を含む二層以上の複合シートからなる防湿性に優れたチップ型電子部品包装用カバーテープ。【効果】 収納された電子部品のはんだ実装による封止樹脂のクラックを防ぎ、同時に防湿袋包装の工程再ベーキングの工程が省略できる。

Claim (excerpt)：

チップ型電子部品を収納する収納ポケットを連続的に形成したプラスチック製エンボスキャリアテープにシールしうるカバーテープであって、少なくとも一層に防湿機能を有する金属層を有する二層以上の複合シートで、該複合シートの透湿度がJIS Z 0208 40°C,90%RHによる測定法で1.5g/m2・24hr以下であるチップ型電子部品包装用カバーテープ。

IPC (2)：

B65D 63/10 ,  B32B 15/08