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J-GLOBAL ID：200903017575028638

回路モジュールおよび回路装置

Inventor：
酒井 賢

About 酒井 賢


Applicant, Patent owner：
株式会社村田製作所

About 株式会社村田製作所


Agent (1)： 筒井 秀隆
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2005178683
Publication number (International publication number)：2006351976
Application date： Jun. 20, 2005
Publication date： Dec. 28, 2006
Summary：
【課題】ヒートシンクを使用せず、かつ電極面積を大きくせずに放熱効果を高めることができる回路モジュールを得る。【解決手段】回路モジュールAは、動作時に発熱を伴う部品1と、表面に発熱部品1を実装するためのモジュール基板2とを備える。モジュール基板2の表面に発熱部品1と熱的に接続される表面電極3を設け、裏面に表面電極3と対向する裏面電極5を設け、表面電極3と裏面電極5とを接続する放熱用スルーホール6を設ける。裏面電極5に表面積を増やすための多数の凹凸部7を一体に形成することで、放熱面積を増やし、放熱効果を高める。【選択図】 図1
Claim (excerpt)：
動作時に発熱を伴う部品と、表面に上記部品を実装するためのモジュール基板とを備え、上記モジュール基板の表面に上記部品と熱的に接続される表面電極を設けるとともに、上記モジュール基板の裏面に表面電極と対向する裏面電極を設け、上記モジュール基板に表面電極と裏面電極とを接続する放熱用スルーホールを設け、裏面電極に表面積を増やすための多数の凹凸部を一体に形成したことを特徴とする回路モジュール。
IPC (5)：
H05K 7/20 ,  H05K 1/02 ,  H05K 1/18 ,  H01L 23/36 ,  H01L 23/12
FI (5)：
H05K7/20 C ,  H05K1/02 Q ,  H05K1/18 Q ,  H01L23/36 Z ,  H01L23/12 J
F-Term (16)：
5E322AA01 ,  5E322AA11 ,  5E336AA08 ,  5E336BC26 ,  5E336BC34 ,  5E336CC60 ,  5E336GG03 ,  5E338BB05 ,  5E338BB13 ,  5E338BB25 ,  5E338BB75 ,  5E338CC01 ,  5E338CD33 ,  5E338EE02 ,  5F136BB02 ,  5F136EA56
Patent cited by the Patent：
Cited by applicant (1)

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