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J-GLOBAL ID：200903017588004371

電子機器

Inventor： 曽我 太佐男 ,  下川 英恵 ,  中塚 哲也 ,  三浦 一真 ,  根岸 幹夫 ,  中嶋 浩一 ,  遠藤 恒雄
Applicant, Patent owner： 株式会社日立製作所
Agent (1)： 作田 康夫
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2001173405
Publication number (International publication number)：2002261105
Application date： Jun. 08, 2001
Publication date： Sep. 13, 2002
Summary：

【要約】 (修正有)【課題】新規なはんだ接続による電子機器を提供する。特に温度階層接続における高温側のはんだ接続を実現する。【課題手段】半導体装置と基板の接続部を、Cu等の金属ボール1および該金属ボールとSnの化合物2,5からなるはんだペーストの250°C以上の温度によるリフローを行って形成する。このリフローにより金属ボール1は該化合物3により連結される。これにより、Pbフリー化に対応でき、モジュール実装において部品の耐熱性を越えない290°C以下の高温側の1次リフロー、更に低温はんだでプリント板に2次リフローによる表面実装をすることができる。

Claim (excerpt)：

半導体装置と該半導体装置が実装される実装基板を有する電子機器であって、該半導体装置の電極と該実装基板の電極は、Cu6Sn5を含むCuSn化合物とCuボールを有する接続部により接続され、かつ該Cuボール同士は該CuSn化合物で連結されていることを特徴とする電子機器。

IPC (15)：

H01L 21/52 ,  B23K 1/00 330 ,  B23K 35/26 310 ,  C22C 13/00 ,  H01L 21/56 ,  H01L 21/60 ,  H01L 21/60 311 ,  H01L 23/12 ,  H01L 23/12 501 ,  H01L 23/36 ,  H01L 23/50 ,  H05K 1/14 ,  H05K 3/34 505 ,  H05K 3/34 512 ,  B23K101:40

FI (15)：

H01L 21/52 E ,  B23K 1/00 330 E ,  B23K 35/26 310 A ,  C22C 13/00 ,  H01L 21/56 F ,  H01L 21/60 311 S ,  H01L 23/12 501 B ,  H01L 23/50 L ,  H05K 1/14 A ,  H05K 3/34 505 A ,  H05K 3/34 512 C ,  B23K101:40 ,  H01L 23/36 D ,  H01L 23/12 D ,  H01L 21/92 604 A

F-Term (32)：

5E319AA03 ,  5E319AB05 ,  5E319AC01 ,  5E319AC16 ,  5E319AC17 ,  5E319BB04 ,  5E319BB05 ,  5E319BB10 ,  5E319CC33 ,  5E319GG03 ,  5E344AA01 ,  5E344BB02 ,  5E344BB06 ,  5E344CC24 ,  5E344DD03 ,  5E344DD13 ,  5E344EE16 ,  5E344EE26 ,  5F036AA01 ,  5F036BB21 ,  5F036BC06 ,  5F044LL07 ,  5F044QQ03 ,  5F044QQ04 ,  5F047BA05 ,  5F047BA19 ,  5F061AA04 ,  5F061BA03 ,  5F061CA26 ,  5F067AA16 ,  5F067BB12 ,  5F067CA02