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J-GLOBAL ID：200903017600838186

エポキシ樹脂組成物、熱硬化性樹脂フィルム及び基板に対する硬化樹脂フィルムの形成方法

Inventor： 西田 裕文
Applicant, Patent owner： 長瀬チバ株式会社
Agent (1)： 池浦 敏明 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1997051068
Publication number (International publication number)：1998231354
Application date： Feb. 19, 1997
Publication date： Sep. 02, 1998
Summary：

【要約】【課題】 光硬化性と熱硬化性を有するとともに、保存安定性にすぐれた液状エポキシ樹脂組成物、熱硬化性樹脂フィルム及び基板に対する硬化樹脂フィルムの形成方法を提供する。【解決手段】 (i)液状エポキシ樹脂、(ii)活性温度が80°C以上の潜在性硬化剤及び(iii)分子内に4個以上の(メタ)アクリロイル基を有する光重合性化合物からなるエポキシ樹脂組成物。分子内に4個以上の(メタ)アクリロイル基を有する重合性化合物の固形状重合体と、その固形状重合体中に含まれる液状エポキシ樹脂と、その固形状重合体中に含まれる活性温度が80°C以上の潜在性硬化剤とからなる熱硬化性フィルム。前記組成物からなる塗布層を基板上に形成する工程と、該塗布層に活性光線を照射して熱硬化性樹脂フィルム層を形成する工程と、該熱硬化性樹脂フィルム層を加熱して硬化樹脂フィルム層を形成する工程からなることを特徴とする基板に対する硬化樹脂フィルムの形成方法。

Claim (excerpt)：

(i)液状エポキシ樹脂、(ii)活性温度が80°C以上の潜在性硬化剤及び(iii)分子内に4個以上の(メタ)アクリロイル基を有する光重合性化合物からなるエポキシ樹脂組成物。

IPC (4)：

C08G 59/40 ,  B05D 7/24 301 ,  C08J 5/18 CFC ,  C09J163/00

FI (4)：

C08G 59/40 ,  B05D 7/24 301 R ,  C08J 5/18 CFC ,  C09J163/00