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J-GLOBAL ID：200903017608564956

光半導体素子モジュール

Inventor： 菅原 智信
Applicant, Patent owner： 富士通株式会社
Agent (1)： 青木 朗 (外3名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1991337390
Publication number (International publication number)：1993175608
Application date： Dec. 20, 1991
Publication date： Jul. 13, 1993
Summary：

【要約】【目的】 光ファイバを用いた光通信において用いられる光半導体素子モジュールに関し、その小型化を目的とする。【構成】 光半導体素子(2)と該光半導体素子との間で所定の信号授受を行なうIC(1)とをマウント部材を介してハウジング(5)内で対設せしめた光半導体素子モジュールにおいて、ICを取り付ける第1のマウント部材(3)と光半導体素子を取り付ける第2のマウント部材(4)とを独立させ、これらマウント部材をハウジングの対向両側に固設して構成する。

Claim (excerpt)：

光半導体素子(2)と該光半導体素子との間で所定の信号授受を行なうIC(1)とをマウント部材を介してハウジング(5)内で対設せしめた光半導体素子モジュールにおいて、ICを取り付ける第1のマウント部材(3)と光半導体素子を取り付ける第2のマウント部材(4)とを独立させ、これらマウント部材をハウジングの対向両側に固設したことを特徴とする光半導体素子モジュール。

IPC (4)：

H01S 3/18 ,  G02B 6/42 ,  H01L 31/02 ,  H01L 33/00