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J-GLOBAL ID：200903017613347807

ウエハプローバ装置

Inventor： 伊藤 淳 ,  平松 靖二 ,  伊藤 康隆
Applicant, Patent owner： イビデン株式会社
Agent (2)： 安富 康男 ,  重平 和信
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2003407989
Publication number (International publication number)：2004153288
Application date： Dec. 05, 2003
Publication date： May. 27, 2004
Summary：

【課題】 プローブカードを押圧した場合にも反りがなく、シリコンウエハの破損や測定ミスを有効に防止することができるとともに、軽量で昇温、降温特性に優れたウエハプローバ装置を提供すること。【解決手段】 表面に導体層が形成されたセラミック基板と支持容器とからなるウエハプローバ装置であって、上記支持容器には、支持柱が形成されてなることを特徴とするウエハプローバ装置。【選択図】 図1

Claim (excerpt)：

表面に導体層が形成されたセラミック基板と支持容器とからなるウエハプローバ装置であって、 前記支持容器には、支持柱が形成されてなることを特徴とするウエハプローバ装置。

IPC (2)：

H01L21/66 ,  H01L21/68

FI (2)：

H01L21/66 B ,  H01L21/68 P

F-Term (17)：

4M106AA01 ,  4M106BA01 ,  4M106CA01 ,  4M106DH44 ,  4M106DH45 ,  4M106DH46 ,  4M106DJ02 ,  5F031CA02 ,  5F031HA02 ,  5F031HA03 ,  5F031HA08 ,  5F031HA13 ,  5F031HA37 ,  5F031HA38 ,  5F031MA33 ,  5F031PA11 ,  5F031PA13

Patent cited by the Patent：

Cited by applicant (3)

• 特許第2587289号公報
  
• 特公平3-40947号公報
  
• サーモチャック及び回路板検査装置
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平9-185153   Applicant：株式会社日本マイクロニクス