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J-GLOBAL ID：200903017616645850

基板処理装置

Inventor： 松田 充弘
Applicant, Patent owner： 株式会社日立国際電気
Agent (2)： 赤澤 日出夫 ,  ▲橋▼場 満枝
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2006084513
Publication number (International publication number)：2007258632
Application date： Mar. 27, 2006
Publication date： Oct. 04, 2007
Summary：

【課題】外乱の影響を受けないデータで比較することにより、装置の健全性を確認する。【解決手段】時系列的な複数のステップを経ることにより基板15に所定の処理を施す基板処理装置11であって、各ステップにおいて収集したデータを所定の条件に基づいて分割する分割手段と、分割したデータを積分した値を算出する積分手段と、積分値と予め設定した基準値とを比較する比較手段と、を有する。【選択図】図1

Claim (excerpt)：

時系列的な複数のステップを経ることにより基板に所定の処理を施す基板処理装置であって、 前記各ステップにおいて収集したデータを所定の条件に基づいて分割する分割手段と、前記分割したデータの積分した値を算出する積分手段と、前記積分値と予め設定した基準値とを比較する比較手段と、を有する基板処理装置。

IPC (1)：

H01L 21/02

FI (1)：

H01L21/02 Z