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J-GLOBAL ID：200903017618698306

基板処理装置

Inventor： 田中 悟
Applicant, Patent owner： 大日本スクリーン製造株式会社
Agent (1)： 間宮 武雄
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2001277313
Publication number (International publication number)：2003086560
Application date： Sep. 12, 2001
Publication date： Mar. 20, 2003
Summary：

【要約】【課題】 オゾン水を基板へ供給して基板を処理する場合に、オゾン水中のオゾンの濃度を高く保持しつつオゾン水を循環させて使用できる装置を提供する。【解決手段】 オゾン水18が貯留される貯液タンク20、貯液タンク内からオゾン水を処理部10へ送給するための送液配管16、処理部において基板Wへ供給されたオゾン水を回収する回収パン14、回収されたオゾン水を貯液タンク内へ戻すための戻り配管24、貯液タンク内のオゾン水を循環させるための液循環用配管36、液循環用配管に介挿されオゾン水を噴流にしてオゾンガスを吸入しオゾン水中にオゾンを溶解させるエゼクタ40、および、エゼクタへオゾンガスを供給するためのオゾンガス供給配管42を備えた。

Claim (excerpt)：

酸化剤を含む処理液を基板へ供給して基板の処理が行われる処理部と、酸化剤を含む処理液を、送液路を通って前記処理部へ送給する処理液供給手段と、を備えた基板処理装置において、前記処理部において基板へ供給された処理液を回収する処理液回収手段と、この処理液回収手段によって回収された処理液を、前記送液路を通して循環させるための戻り液路と、前記送液路と前記戻り液路とで形成される循環経路に介挿して設けられ、内部を流れる処理液を噴流にしてオゾンガスを吸入し処理液中にオゾンを溶解させるエゼクタ手段と、このエゼクタ手段へオゾンガスを供給するオゾンガス供給手段と、をさらに備えたことを特徴とする基板処理装置。

IPC (6)：

H01L 21/304 648 ,  H01L 21/304 643 ,  B01F 1/00 ,  B08B 3/08 ,  B08B 3/10 ,  C02F 1/78

FI (7)：

H01L 21/304 648 F ,  H01L 21/304 643 B ,  H01L 21/304 648 K ,  B01F 1/00 A ,  B08B 3/08 B ,  B08B 3/10 Z ,  C02F 1/78

F-Term (14)：

3B201AB14 ,  3B201BB22 ,  3B201BB33 ,  3B201BB82 ,  3B201BB89 ,  3B201BB93 ,  3B201BB98 ,  3B201CD22 ,  4D050AA08 ,  4D050BB02 ,  4D050BD03 ,  4D050CA09 ,  4D050CA15 ,  4G035AA02