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J-GLOBAL ID:200903017624838837

実装機の吸着ポイント補正装置

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1): 小谷 悦司 (外3名)
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1993331222
Publication number (International publication number):1995193397
Application date: Dec. 27, 1993
Publication date: Jul. 28, 1995
Summary:
【要約】【目的】 チップ部品の中心を吸着し得るように、吸着ノズルによる吸着ポイントを変更設定可能として実装精度の向上を図る。【構成】 ヘッドユニット5に吸着ノズル21を具備し、レーザユニット27により吸着されたチップ部品の投影幅検出を行い、その検出結果に基づいて主演算部33により装着位置補正量の演算を行うとともに、求められた補正量データに基づいて平均補正量演算34により平均補正量を演算し、この演算結果を加味して、吸着ノズル21によるチップ部品吸着時の吸着ポイントを変更設定するようにした。
Claim (excerpt):
部品供給側と装着側とに亘って移動可能なヘッドユニットと、このヘッドユニットに回転かつ昇降可能に装備されるチップ部品吸着用の吸着ノズルと、吸着ノズルに吸着されたチップ部品を認識する部品認識装置と、部品供給側の所定の吸着ポイントでチップ部品を吸着して装着側の所定位置に装着するように上記ヘッドユニット及び吸着ノズルを制御する制御手段と、上記部品認識装置による認識結果に基づきチップ部品の吸着位置を検出して部品装着位置補正量を求める補正量演算手段を有する実装機において、上記補正量演算手段で求められる補正量の所定数のデータから平均補正量を演算する平均補正量演算手段と、これにより求められた平均補正量に基づいて吸着ノズルによる部品供給側の吸着ポイントを変更設定する吸着ポイント変更手段とを設けたことを特徴とする実装機の吸着ポイント補正装置。
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (1)

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