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J-GLOBAL ID:200903017634897300
液中磨砕装置用付属供給装置及びこれを用いた液中磨砕装置、液中磨砕システム、液中磨砕方法
Inventor:
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Applicant, Patent owner:
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Agent (2):
木森 有平
, 浅野 典子
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):2004194061
Publication number (International publication number):2006015206
Application date: Jun. 30, 2004
Publication date: Jan. 19, 2006
Summary:
【課題】 最小限の初期投資で安定した連続運転と製品の高品質化を可能とする。【解決手段】 液中磨砕装置に原料を投入するための供給装置である。一端が開放されるとともに他端が液中磨砕装置2の原料供給口3に連結される筒状体4を備え、当該筒状体4内に供給される固体原料6が自重により液中磨砕装置2へ導入される。筒状体4は、例えば多孔筒状体である。その周囲には、液体原料8を供給するホッパー5を備える。液体原料の液位が磨砕室内を満たし、且つホッパーの少なくとも一部を満たすように設定し、固体原料を液体原料とともに磨砕室内の磨砕部において磨砕し、スラリー状とする。【選択図】 図1
Claim (excerpt):
液中磨砕装置に原料を投入するための液中磨砕装置用付属供給装置であって、
一端が開放されるとともに他端が液中磨砕装置の原料供給口に連結される筒状体を備え、当該筒状体内に供給される固体原料が自重により前記液中磨砕装置へ導入されることを特徴とする液中磨砕装置用付属供給装置。
IPC (5):
B02C 23/02
, A23L 1/20
, A23L 1/36
, B02C 7/11
, B02C 19/10
FI (5):
B02C23/02
, A23L1/20 104B
, A23L1/36
, B02C7/11 A
, B02C19/10 A
F-Term (23):
4B020LB00
, 4B020LC01
, 4B020LG01
, 4B020LP08
, 4B020LQ01
, 4B036LC05
, 4B036LE02
, 4B036LH27
, 4B036LH28
, 4B036LP05
, 4B036LT29
, 4D063DD06
, 4D063GA03
, 4D063GC05
, 4D063GD15
, 4D067CF04
, 4D067CF20
, 4D067CF27
, 4D067EE02
, 4D067EE34
, 4D067FF14
, 4D067GA13
, 4D067GA14
Patent cited by the Patent:
Cited by applicant (3)
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実開昭51-74864号公報
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実開昭50-53481号公報
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特開平3-16656号公報
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