回路チップコネクタおよび回路チップを結合する方法

Inventor：
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：斉藤武彦 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2000088549
Publication number (International publication number)：2000311233
Application date： Mar. 24, 2000
Publication date： Nov. 07, 2000
Summary：

【要約】【課題】インターポーザーを提供することと、ICと、アンテナ等のフィルム回路とを有する可変ラジオ周波数(RF)型デバイスの製造方法を提供する。【解決する手段】 ICをその薄膜回路に機械的および電気的に取り付けるために、予め位置決めされたICを有し、挿入が容易なインターポーザー・サブアセンブリを用いてデバイスが作られる。アンテナと、インターポーザー上に設けられたICであってそのアンテナに物理的にも電気的にも結合されたICを備えるラジオ周波数デバイスの、感圧性接着剤を用いる大量生産の方法が開示される。

Claim (excerpt)：

ウェブ用インターポーザーであって、該インターポーザーは間にギャップが設けられた分離された電気的接触用パッドを有する基板を備え、該インターポーザーはその表面の一部に導電性接着剤を有し、該パッドは、ウェブの方向に対してインターポーザーの任意の配向を許すパターンに形成され、そのギャップを越えて部品を置くことができるように形成されていることを特徴とする、ウェブ用インターポーザー。

IPC (6)：

G06K 19/077 , G06K 19/07 , H01R 4/04 , H05K 3/32 , H05K 3/34 501 , H01L 25/00

FI (6)：

G06K 19/00 K , H01R 4/04 , H05K 3/32 B , H05K 3/34 501 D , H01L 25/00 B , G06K 19/00 H

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (6)

薄型電子機器ならびにその製造方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平9-161368 Applicant：日立マクセル株式会社
特開平2-212196
薄型フレキシブル無線周波数タグ回路
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平7-192188 Applicant：インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレイション

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