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J-GLOBAL ID：200903017644576448
シールド装置
Inventor：
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
渡辺 喜平
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1994098226
Publication number (International publication number)：1995283573
Application date： Apr. 12, 1994
Publication date： Oct. 27, 1995
Summary：
【要約】【目的】 表面実装した複数の回路基板間と、この全体を確実にシールドして構成及び組み立て工程を簡素化し、さらに、電気的構成を簡素化し、かつ、高周波的に安定した動作を得られるようにする。【構成】 裏側を合わせたプリント基板13a,13bは、この裏側に接合したシールドパターン17でシールドされる。プリント基板は、上側シールド部材11及び下側シールド部材12で挟んで配置され、かつ、ねじMで固定される。上側シールド部材11の凹部11a,11bに、高周波回路部品14a,14bが納まるようにしてシールドが施される。下側シールド部材の凹部12に、高周波回路部品15が納まるようにしてシールドが施される。高周波回路部品が二枚の基板に配置され、入出力インピーダンを整合させる抵抗器や共振回路が不要になって、その構成が簡素化し、かつ、動作が安定する。
Claim (excerpt)：
一方の面に回路部品が実装され、かつ、他方の面の実質的全面にシールド部材が配置された複数の回路基板と、前記複数の回路基板の実装部品が納まる空間部が形成され、かつ、前記複数の回路基板を挟んで両側に配置される二つのシールド部材と、を備えるシールド装置。
Patent cited by the Patent：
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