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J-GLOBAL ID：200903017654962230

半導体基板

Inventor： 橋口 俊哉
Applicant, Patent owner： ソニー株式会社
Agent (1)： 山本 孝久
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992019378
Publication number (International publication number)：1993190650
Application date： Jan. 09, 1992
Publication date： Jul. 30, 1993
Summary：

【要約】【目的】半導体基板を基板搬送装置にて搬送する際、基板搬送装置の基板接触部分と半導体基板とに擦れによって生成する異物が、後の工程に悪影響を与えることのないような半導体基板を提供する。【構成】本発明の半導体基板10は、平坦な両面を有し、且つ基板搬送装置と接触する裏面12の一部分に凹部14が設けられていることを特徴とする。

Claim (excerpt)：

平坦な両面を有し、且つ基板搬送装置と接触する裏面の一部分に凹部が設けられていることを特徴とする半導体基板。

IPC (2)：

H01L 21/68 ,  H01L 21/02