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J-GLOBAL ID：200903017669253848
イメージセンサ基板の基板端部の切断方法
Inventor：
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Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
阪本 清孝 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1991229675
Publication number (International publication number)：1993048062
Application date： Aug. 16, 1991
Publication date： Feb. 26, 1993
Summary：
【要約】【目的】 多数の受光素子をライン状に形成した絶縁基板上に透光性基板を配置して成るイメージセンサ基板の基板端部の切断に際し、切断精度の向上を図る。【構成】 溝部形成工程により透光性基板の上方側又は前記絶縁基板の下方側に第1の切断刃により溝部を形成し、前記第1の切断刃より刃幅の狭い第2の切断刃により前記溝部の底面から透光性基板及び絶縁基板を切断することにより、各切断に際しての切断厚を薄くして切断刃が受ける応力を減少させる。
Claim (excerpt)：
多数の受光素子をライン状に形成した絶縁基板上に透光性基板を配置して成るイメージセンサ基板の基板端部の切断方法において、前記透光性基板の上方側又は前記絶縁基板の下方側に第1の切断刃により溝部を形成する溝部形成工程と、前記第1の切断刃より刃幅の狭い第2の切断刃により前記溝部に沿って透光性基板及び絶縁基板を切断する基板切断工程と、を具備するイメージセンサ基板の基板端部の切断方法。
IPC (4)：
H01L 27/14
, H01L 21/78
, H04N 1/028
, H04N 1/04 102
