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J-GLOBAL ID：200903017672587749

配線基板およびその実装構造

Inventor： 寺師 吉健
Applicant, Patent owner： 京セラ株式会社
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1997164346
Publication number (International publication number)：1999012029
Application date： Jun. 20, 1997
Publication date： Jan. 19, 1999
Summary：

【要約】【課題】1000°C以下で焼成可能で、高周波領域において低誘電率、低誘電損失、且つ高熱膨張係数を有し、プリント基板などの外部電気回路基板に対して、高信頼性をもって実装可能な配線基板とその実装構造を提供する。【解決手段】絶縁基板1の表面あるいは内部に、配線層5が配設され、且つ外部電気回路基板Bへの接続端子8を具備する配線基板を、有機樹脂を含有する絶縁基板9表面に配線導体10が形成された外部電気回路基板Bに載置して、接続端子8を配線導体10に対してロウ付け実装するにあたり、配線基板Aの絶縁基板1を、Si、Al、MgおよびZnを構成元素として含み、クオーツなどのSiO2 を主体とする第1の結晶相と、ガーナイトなどの少なくともZnOとAl2O3 とを主体とする第2の結晶相を主結晶相として含有し、且つ室温から400°Cにおける熱膨張係数が7ppm/°C以上の複合酸化物焼結体により構成する。

Claim (excerpt)：

絶縁基板の表面あるいは内部に、配線層が配設されてなる配線基板において、前記絶縁基板が、Si、Al、MgおよびZnを構成元素として含む複合酸化物焼結体からなり、SiO2 を主体とする第1の結晶相と、少なくともZnOとAl2 O3 とを主体とする第2の結晶相と、を主結晶相として含有し、且つ室温から400°Cにおける熱膨張係数が7ppm/°C以上であることを特徴とする配線基板。

IPC (4)：

C04B 35/16 ,  H01L 23/15 ,  H05K 1/03 610 ,  H05K 3/46

FI (4)：

C04B 35/16 Z ,  H05K 1/03 610 D ,  H05K 3/46 T ,  H01L 23/14 C