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J-GLOBAL ID：200903017679982589

ワイヤボンデイング装置及び方法

Inventor： 手島 康裕
Applicant, Patent owner： 富士通株式会社
Agent (1)： 青木 朗 (外4名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1991205815
Publication number (International publication number)：1993047824
Application date： Aug. 16, 1991
Publication date： Feb. 26, 1993
Summary：

【要約】【目的】 ワイヤボンディング装置及び方法に関し、キャピラリ先端の目詰まりが起きにくいワイヤボンディング装置を実現する。【構成】 キャピラリ2の先端のワイヤ3に対して気体を噴射し得る気体噴射手段15,16,17,20,21,22を備える。

Claim (excerpt)：

キャピラリ(2)先端のワイヤ(3)に対して気体を噴射し得る気体噴射手段(15)を備えることを特徴とするワイヤボンディング装置。

IPC (2)：

H01L 21/60 301 ,  H01L 21/60