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J-GLOBAL ID：200903017683210507
金属ベース基板とその金属ベース基板に用いるワニスの製造方法
Inventor：
,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
若林 邦彦
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1994156855
Publication number (International publication number)：1996023146
Application date： Jul. 08, 1994
Publication date： Jan. 23, 1996
Summary：
【要約】【目的】高温高湿下での絶縁特性に優れ、吸湿時の腐食防止に優れたワニスの製造法と、そのワニスを用いた金属ベース基板を提供すること。【構成】エポキシ樹脂、あるいはマレイミド樹脂を用いたワニス中にイオン吸着無機物質または無機イオン交換体を加え、攪拌、混合し、さらに必要に応じてこれらを一部もしくはほぼ全部を濾過し、樹脂中のイオン性不純物を除去するワニスの製造法と、銅箔1と絶縁層2と金属板3からなる金属ベース基板において、絶縁層のイオン性不純物である塩素イオンの量が1ppm以下であり、かつ、ナトリウムイオンの量が1ppm以下である金属ベース基板。
Claim (excerpt)：
銅箔1と絶縁層2と金属板3からなる金属ベース基板において、絶縁層のイオン性不純物である遊離塩素イオンの量が1ppm以下であり、かつ遊離ナトリウムイオンの量が1ppm以下であることを特徴とする金属ベース基板。
IPC (3)：
H05K 1/05
, C09D 5/25 PQY
, H05K 1/03
