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J-GLOBAL ID：200903017690101829
プリント配線板の製造方法
Inventor：
,
Applicant, Patent owner：
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1996215352
Publication number (International publication number)：1998041610
Application date： Jul. 25, 1996
Publication date： Feb. 13, 1998
Summary：
【要約】【課題】 めっきレジスト、ソルダーレジストの膜減り防止【解決手段】 液状レジスト塗布後、粘着剤を介して透光性フィルムを貼着し、ついで露光、現像処理してめっきレジストあるいはソルダーレジストを形成することを特徴とするプリント配線板の製造方法。
Claim (excerpt)：
基板上に無電解めっき用接着剤層を形成し、その表面を粗化して感光性の液状レジストを塗布し、露光、現像処理によりめっきレジストを形成し、ついで無電解めっき処理して導体回路を形成するプリント配線板の製造方法において、液状レジスト塗布後、粘着剤を介して透光性フィルムを貼着し、ついで露光、現像処理してめっきレジストを形成することを特徴とするプリント配線板の製造方法。
IPC (2)：
FI (2)：
H05K 3/18 D
, H05K 3/28 F
