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J-GLOBAL ID：200903017708131623

めっき配線形成方法

Inventor：
吉永 文隆

About 吉永 文隆

, 
別所 毅

About 別所 毅


Applicant, Patent owner：
トヨタ自動車株式会社

About トヨタ自動車株式会社


Agent (1)： 特許業務法人快友国際特許事務所
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2004242747
Publication number (International publication number)：2006057166
Application date： Aug. 23, 2004
Publication date： Mar. 02, 2006
Summary：
【課題】 本発明は選択的にめっきすることによって配線を形成しながら、基板と配線の間で高い密着性を得ることができるめっき配線形成方法を提供する。【解決手段】 本発明の方法は、樹脂基板の上に選択的に導体をめっきすることによって配線を形成する方法であって、基板の表面にオゾン水を接触させるオゾン水処理工程と、基板の表面に選択的に光を照射する露光工程と、基板の表面にアルカリ処理液を接触させるアルカリ処理工程と、基板の表面にめっき触媒を付与する触媒付与工程と、基板の表面に導体を無電解めっきする無電解めっき工程とを備えることを特徴とする。【選択図】 図1
Claim (excerpt)：
樹脂基板の上に選択的に導体をめっきすることによって配線を形成する方法であって、 基板の表面にオゾン水を接触させるオゾン水処理工程と、 基板の表面に選択的に光を照射する露光工程と、 基板の表面にアルカリ処理液を接触させるアルカリ処理工程と、 基板の表面にめっき触媒を付与する触媒付与工程と、 基板の表面に導体を無電解めっきする無電解めっき工程と を備えることを特徴とする配線形成方法。
IPC (5)：
C23C 18/28 ,  C23C 18/20 ,  C25D 5/56 ,  C25D 7/00 ,  H05K 3/18
FI (5)：
C23C18/28 ,  C23C18/20 A ,  C25D5/56 A ,  C25D7/00 J ,  H05K3/18 C
F-Term (29)：
4K022AA13 ,  4K022AA14 ,  4K022AA15 ,  4K022AA16 ,  4K022AA42 ,  4K022BA14 ,  4K022BA35 ,  4K022CA08 ,  4K022CA12 ,  4K022CA14 ,  4K022CA16 ,  4K022CA21 ,  4K022DA01 ,  4K024AA03 ,  4K024AB02 ,  4K024AB17 ,  4K024BA12 ,  4K024BB11 ,  4K024BC10 ,  4K024FA23 ,  4K024GA16 ,  5E343AA17 ,  5E343AA18 ,  5E343BB44 ,  5E343DD33 ,  5E343EE02 ,  5E343EE39 ,  5E343EE40 ,  5E343GG02
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (4)
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