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J-GLOBAL ID：200903017721831561

はんだペーストおよびはんだ用フラックス

Inventor： 浜野 恵 ,  菊池 廣 ,  庄子 房次 ,  曽我 太佐男 ,  下川 英恵 ,  中塚 哲也
Applicant, Patent owner： 株式会社日立製作所
Agent (1)： 富田 和子
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1997057593
Publication number (International publication number)：1998099991
Application date： Mar. 12, 1997
Publication date： Apr. 21, 1998
Summary：

【要約】【課題】皮はり、ボソツキ、粘度変化等が生じにくく、塗布・印刷性およびはんだ付け性が良好で、Sn-Pb系やSn-Ag系の鉛フリーはんだにも適用できる。【解決手段】活性剤として、(a)芳香族四級アンモニウム塩、あるいは、(b)シアノ基またはイミノ基を有する窒素化合物を用いる。aとしては塩化ベンジルトリメチルアンモニウム(1)が好ましく、bとしてはジシアンジアジド(2)、グアニジン(3)またはジアミノマレオニトリル(4)が好ましい。【化1】

Claim (excerpt)：

有機樹脂、チキソ剤、活性剤および溶剤を含むフラックス成分と、はんだ粉末とを含むはんだペーストにおいて、上記活性剤は、下記一般式(化1)で表される芳香族四級アンモニウム塩を含むことを特徴とするはんだペースト。【化1】(ただし、Ar1は芳香族有機基であり、R1,R2およびR3は、それぞれ独立に選ばれる炭素数1〜3のアルキル基であり、XはハロゲンまたはBF4である。)

IPC (3)：

B23K 35/363 ,  B23K 35/22 310 ,  H05K 3/34 512

FI (4)：

B23K 35/363 E ,  B23K 35/363 C ,  B23K 35/22 310 A ,  H05K 3/34 512 C