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J-GLOBAL ID：200903017726597842

電子回路基板の製造方法

Inventor： 明和 善平 ,  岩崎 正規 ,  中山 崇子 ,  山本 裕三
Applicant, Patent owner： 花王株式会社
Agent (1)： 細田 芳徳
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992235337
Publication number (International publication number)：1994061602
Application date： Aug. 10, 1992
Publication date： Mar. 04, 1994
Summary：

【要約】【構成】基板上の金属表面に導電性ペーストを塗布または印刷後、硬化させて導電性塗膜を形成する電子回路基板の製造方法において、該金属表面を予めカップリング剤で処理した後、導電性ペーストを塗布または印刷することを特徴とする電子回路基板の製造方法に関する。【効果】本発明の製造方法によると、導電性を低下させることなく密着性の向上が図れ、特に吸湿させた後の半田耐熱試験時において高い密着性を維持する電子回路基板を得ることができる。従って、回路基板上に極めて信頼性が高く、かつ効果の大きい電磁波シールド層を容易にかつ安定的に形成することができる。また、基板上に信頼性の高い配線を形成することができ、これらの効果は産業上極めて大きいものである。

Claim (excerpt)：

基板上の金属表面に導電性ペーストを塗布または印刷後、硬化させて導電性塗膜を形成する電子回路基板の製造方法において、該金属表面を予めカップリング剤で処理した後、導電性ペーストを塗布または印刷することを特徴とする電子回路基板の製造方法。

IPC (7)：

H05K 1/11 ,  H01B 13/00 503 ,  H01B 13/00 ,  H05K 1/09 ,  H05K 9/00 ,  C07F 7/02 ,  H01B 1/20