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J-GLOBAL ID：200903017746837017

レーザ加工機

Inventor： 鈴木 正弘
Applicant, Patent owner： 株式会社アマダ
Agent (1)： 三好 秀和 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992303562
Publication number (International publication number)：1994142966
Application date： Nov. 13, 1992
Publication date： May. 24, 1994
Summary：

【要約】【目的】 どのような焦点距離を有する集光レンズを使用しても、最小のスポット径を得ることができて、切断性能を劣化させないようにした光軸固定型のレーザ加工機を提供する。【構成】 集光レンズ5を着脱可能に備えたレーザ加工ヘッド7を固定した光軸固定型のレーザ加工機1にして、集光レンズ5からワークWへ照射するレーザビームLBのスポット径を常に最小にすべく、レーザ発振器11と前記レーザ加工ヘッド7との間にレーザビーム径可変装置17を設けてなることを特徴とする。

Claim (excerpt)：

集光レンズを着脱可能に備えたレーザ加工ヘッドを固定した光軸固定型のレーザ加工機にして、集光レンズからワークへ照射するレーザビームのスポット径を常に最小にすべく、レーザ発振器と前記レーザ加工ヘッドとの間にレーザビーム径可変装置を設けてなることを特徴とするレーザ加工機。

IPC (4)：

B23K 26/06 ,  B23K 26/04 ,  B23K 26/08 ,  G02B 27/00

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (3)

• 特開平2-160190
  
• 特公平1-055076
  
• 特開平4-253584