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J-GLOBAL ID：200903017809877596

光送受信モジユール

Inventor： 草野 正昭 ,  小玉 敏郎
Applicant, Patent owner： 株式会社日立製作所
Agent (1)： 小川 勝男
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1991152956
Publication number (International publication number)：1993003330
Application date： Jun. 25, 1991
Publication date： Jan. 08, 1993
Summary：

【要約】【目的】対EMI特性と放熱特性の優れた、小型で簡易な光送受信モジュールを提供する。【構成】ハウジング1、発、受光デバイス2、金属ケース3で構成され、金属ケースに光結合用窓3a、放熱フィン部3b、位置決めテーパ部3c、リード端子部3dを設けた。【効果】金属ケース一つで、対EMI特性と、発、受光デバイスの放熱特性と発受光デバイスの光学的位置決めと、モジュールのプリント基板への固定ができ、小型で経済的となる。

Claim (excerpt)：

発、受光デバイスと、前記発、受光デバイスを収納し、光結合を行う光コネクタ勘合部分を備えたハウジングと、前記発、受光デバイスを保持する金属ケースよりなる光送受信モジュールにおいて、金属ケースに、前記発、受光デバイスの保持部分以外に放熱部分を形成したことを特徴とする光送受信モジュール。

IPC (4)：

H01L 31/02 ,  G02B 6/42 ,  H01L 31/12 ,  H01L 33/00