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J-GLOBAL ID：200903017815058580

鋳込みヒーター

Inventor：
山下 和臣

About 山下 和臣


Applicant, Patent owner：
株式会社河合電器製作所

About 株式会社河合電器製作所


Agent (1)： 大川 宏
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2001117293
Publication number (International publication number)：2002313538
Application date： Apr. 16, 2001
Publication date： Oct. 25, 2002
Summary：
【要約】【課題】半導体製造装置、液晶用製造装置、科学機器用プレート等に熱源として好適な鋳込みヒーターを提供する。【解決手段】この鋳込みヒーター1は、面状発熱体2と、これを埋設する、支持部31と被覆部32とこれらを鋳込みにより一体結合する金属溶湯を鋳込んで形成された鋳込み部33とからなる板状金属体3とで構成されている。鋳込み部33が面状発熱体3を挟持する支持部31と被覆部32との境界部分を完全に密閉している。このため、埃塵の原因となるシート状絶縁体21からの剥離による粉末や塵埃等の発生を阻止することができる。
Claim (excerpt)：
シート状絶縁体とその内部に保持された電熱体からなる面状発熱体と、該面状発熱体を埋設保持し、少なくとも一部が金属溶湯を鋳込んで形成された板状金属体と、を有することを特徴とする鋳込みヒーター。
IPC (4)：
H05B 3/20 329 ,  H05B 3/10 ,  H05B 3/18 ,  H05B 3/70
FI (4)：
H05B 3/20 329 ,  H05B 3/10 A ,  H05B 3/18 ,  H05B 3/70
F-Term (18)：
3K034AA16 ,  3K034BA07 ,  3K034BA14 ,  3K034BB07 ,  3K034BB14 ,  3K034BC17 ,  3K034FA13 ,  3K034HA10 ,  3K034JA02 ,  3K034JA10 ,  3K092PP20 ,  3K092QA05 ,  3K092RF03 ,  3K092RF11 ,  3K092RF26 ,  3K092SS17 ,  3K092TT29 ,  3K092VV03
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (3)

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