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J-GLOBAL ID：200903017845462025

成膜装置

Inventor： 田中 省吾
Applicant, Patent owner： 日立金属株式会社
Agent (1)： 大場 充
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1996199119
Publication number (International publication number)：1998046336
Application date： Jul. 29, 1996
Publication date： Feb. 17, 1998
Summary：

【要約】【課題】 パーティクル発生等が非常に少なく、したがって高品質の薄膜が得られるとともに、成膜された薄膜の均一厚みを確保し得る成膜装置を提供する。【解決手段】 基板上に各種材料を成膜する成膜装置であって、基板が配置される成膜形成部と、成膜形成部を回転させる回転機構と、成膜形成部を磁気浮上させる磁気作用部とを備えたことを特徴とする成膜装置。

Claim (excerpt)：

基板上に各種材料を成膜する成膜装置であって、基板が配置される成膜形成部と、成膜形成部を回転させる回転機構と、成膜形成部を磁気浮上させる磁気作用部とを備えたことを特徴とする成膜装置。