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J-GLOBAL ID:200903017887549619
プラズマ処理装置及び方法
Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1):
山川 政樹
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):2001225564
Publication number (International publication number):2003037105
Application date: Jul. 26, 2001
Publication date: Feb. 07, 2003
Summary:
【要約】【課題】 処理容器内に剥離しにくい絶縁膜を短時間で形成する。【解決手段】 被処理体が配置される処理容器11と、この処理容器11内にマイクロ波励起によりプラズマを生成するプラズマ生成手段30と、処理容器11内に被処理体が搬入されていない状態でプラズマを生成し処理容器11の内部に絶縁膜を堆積させ,処理容器11内に被処理体を搬入しプラズマを生成し被処理体を処理し,処理容器11から被処理体を搬出し処理容器11の内部に堆積した絶縁膜を除去するクリーニングを行うプロセスの制御を行うプロセス制御手段50とを有する。
Claim (excerpt):
被処理体が配置される処理容器と、この処理容器内にマイクロ波励起によりプラズマを生成するプラズマ生成手段と、前記処理容器内に前記被処理体が搬入されていない状態でプラズマを生成し前記処理容器の内部に絶縁膜を堆積させ、前記処理容器内に前記被処理体を搬入しプラズマを生成し前記被処理体を処理し、前記処理容器から前記被処理体を搬出し前記処理容器の内部に堆積した絶縁膜を除去するクリーニングを行うプロセスの制御を行うプロセス制御手段とを備えたことを特徴とするプラズマ処理装置。
IPC (4):
H01L 21/31
, H01L 21/3065
, H01L 21/316
, H01L 21/318
FI (4):
H01L 21/31 A
, H01L 21/316 A
, H01L 21/318 A
, H01L 21/302 N
F-Term (31):
5F004AA15
, 5F004BA20
, 5F004BB29
, 5F004BD04
, 5F004DA17
, 5F004DB03
, 5F004DB07
, 5F045AA09
, 5F045AA20
, 5F045AB32
, 5F045AB33
, 5F045AC09
, 5F045AC11
, 5F045AC15
, 5F045AC16
, 5F045BB14
, 5F045CA05
, 5F045DP04
, 5F045EB06
, 5F045EB11
, 5F045EE12
, 5F045EH02
, 5F058BA20
, 5F058BC02
, 5F058BC08
, 5F058BE10
, 5F058BF72
, 5F058BF73
, 5F058BF74
, 5F058BH20
, 5F058BJ01
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (6)
-
光学部品の製造法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平9-343088
Applicant:大見忠弘, キヤノン株式会社
-
プラズマCVD装置のプリコート方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平11-302018
Applicant:株式会社日立製作所
-
半導体ウエハの成膜方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平6-235234
Applicant:ソニー株式会社
-
反応室のクリーニング方法及び装置
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平11-191942
Applicant:株式会社日立国際電気
-
プラズマエッチング方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平8-196055
Applicant:アプライドマテリアルズインコーポレイテッド
-
保守時期検知装置
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平9-159761
Applicant:国際電気株式会社
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