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J-GLOBAL ID：200903017901094727

多端子型電子部品

Inventor： 池田 正男
Applicant, Patent owner： 株式会社村田製作所
Agent (1)： 岡田 全啓
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2001230013
Publication number (International publication number)：2003045741
Application date： Jul. 30, 2001
Publication date： Feb. 14, 2003
Summary：

【要約】【課題】 積層体の素体欠陥の影響を受けにくく、製作が容易で、浮遊容量の小さい多端子型電子部品を得る。【解決手段】 多端子型コンデンサ10は、2つの積層ブロック12を含む。それぞれの積層ブロック12は、電極を形成した複数の誘電体シートを積層することにより形成される。誘電体シートに形成される電極は、隣接する辺に引き出され、外部電極18a,18bに接続される。それによって、各積層ブロック12は、積層コンデンサとして働く。一方の積層ブロック12の外部電極18aと他方の積層ブロック12の外部電極18bとを同じ側に配置して重ね合わせ、これらを接続するように別の外部電極を形成する。同様に、他の2つの外部電極18a,18bのそれぞれに接続されるように、別の2つの外部電極を形成する。

Claim (excerpt)：

2つの異なる辺に引き出される電極が形成された2種類のシートを交互に複数枚積層して前記電極引き出し部に外部電極を形成した積層ブロックを含み、複数の前記積層ブロックを重ね合わせた多端子型電子部品であって、複数の前記積層ブロックの電極引き出し面の少なくとも1つが互いに異なる向きとなるようにした、多端子型電子部品。

IPC (3)：

H01G 4/30 301 ,  H01C 7/10 ,  H01G 4/38

FI (3)：

H01G 4/30 301 D ,  H01C 7/10 ,  H01G 4/38 A

F-Term (8)：

5E034CB01 ,  5E034DA07 ,  5E034DC01 ,  5E082AA01 ,  5E082AB03 ,  5E082CC03 ,  5E082EE04 ,  5E082FF05