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J-GLOBAL ID：200903017902366585

半導体パッケージの結露防止構造

Inventor： 大庭 雄次 ,  大黒 崇弘 ,  出居 昭男 ,  松下 崇彦 ,  岩田 弘志
Applicant, Patent owner： 株式会社日立製作所
Agent (1)： 作田 康夫
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1999162045
Publication number (International publication number)：2000349484
Application date： Jun. 09, 1999
Publication date： Dec. 15, 2000
Summary：

【要約】【課題】本発明は、冷却部材やモジュール及び多層配線基板に生ずる結露や結霜を防止することができる低温冷媒用半導体パッケージを提供する。【解決手段】上記課題を解決するため、本発明では多層配線基板のモジュール搭載面及び裏面の温度が、周囲空気の露点温度以下になる領域に気密カバーを設け、気密カバーの外部に搭載された電子部品の冷却と気密カバーの加熱を同一の空気流によって行うこととした。

Claim (excerpt)：

低温の冷却媒体を用いて冷却されるモジュールが、多層配線基板上に搭載された半導体パッケージであって、前記多層配線基板の片面に設けられ、前記モジュールを覆う第1の気密カバーと、前記多層配線基板に対して、前記第1の気密カバーと反対の面に設けられ、前記多層配線基板を介して前記第1の気密カバーと締結される第2の気密カバーとを有することを特徴とする半導体パッケージ。

IPC (3)：

H05K 7/20 ,  H01L 23/473 ,  H05K 5/03

FI (3)：

H05K 7/20 X ,  H05K 5/03 A ,  H01L 23/46 Z

F-Term (32)：

4E360AA02 ,  4E360AB02 ,  4E360AB13 ,  4E360AB33 ,  4E360BC06 ,  4E360BC07 ,  4E360BD03 ,  4E360BD05 ,  4E360CA02 ,  4E360EA18 ,  4E360EA24 ,  4E360EA29 ,  4E360ED02 ,  4E360ED23 ,  4E360ED28 ,  4E360FA09 ,  4E360GA24 ,  4E360GA29 ,  4E360GB99 ,  5E322AA01 ,  5E322AA05 ,  5E322AA11 ,  5E322AB11 ,  5E322BB10 ,  5E322DA04 ,  5E322EA03 ,  5E322FA01 ,  5E322FA04 ,  5F036AA01 ,  5F036BA05 ,  5F036BB05 ,  5F036BB21