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J-GLOBAL ID：200903017903772323
保護膜付銀合金導体箔及びその製造方法
Inventor：
,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
志賀 正武 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1991280106
Publication number (International publication number)：1993129489
Application date： Oct. 25, 1991
Publication date： May. 25, 1993
Summary：
【要約】【構成】 本願の保護膜付銀合金導体箔11は、表面が酸化された銀合金製の箔本体12と該箔本体の表面12a,12bに形成されたポリイミド膜13,13とを備え、前記銀合金はCaを10〜1000ppm含有し残部がAgと不可避不純物からなる組成である。また前記銀合金は、Be,In及び希土類元素から選択された少なくとも1種を10〜750ppm含有するとしてもよく、また、Caを10〜1000ppm含有し、さらにBe,In及び希土類元素から選択された少なくとも1種を10〜750ppm含有するとしてもよい。【効果】 箔本体とポリイミド膜との密着強度を向上させることができ、ポリイミド膜が導体箔から剥離する等の不具合が解消される。したがって、実装上の不具合が解消され、この導体箔が用いられた製品の信頼性が向上する等の優れた効果を奏することができる。
Claim (excerpt)：
表面が酸化された銀合金製の箔本体と、該箔本体の表面に形成されたポリイミド膜とを備え、前記銀合金は、Caを10〜1000ppm含有し、残部がAgと不可避不純物からなる組成を有することを特徴とする保護膜付銀合金導体箔。
IPC (3)：
H01L 23/48
, C22C 5/06
, H01L 21/60 321
