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J-GLOBAL ID：200903017918254990
微細孔を有する焼結合金及びその製造方法
Inventor：
Applicant, Patent owner：
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992215517
Publication number (International publication number)：1994041672
Application date： Jul. 21, 1992
Publication date： Feb. 15, 1994
Summary：
【要約】【目的】 超硬合金又はサーメットの焼結合金の表面部に微細孔を形成することにより、従来のポアーを有する焼結合金よりも高強度及び高硬度とした微細孔を有する焼結合金及びその製造方法の提供を目的とする。【構成】 Ca,Sr,Baの酸化物,炭化物,硫化物及びこれらの相互固溶体でなる分散相2〜30体積%と、Co及び/又はNiの結合相2〜50体積%と、残り硬質相とからなる焼結合金であって、該焼結合金の表面部から該分散相が除去されて微細孔が形成された焼結合金。【効果】 従来のポアーを有する焼結合金に比較して抗折強度が高く、緻密な従来の焼結合金に比較して湿式摩擦試験における摩擦係数が約1/2〜1/3、摩耗量が約1/3〜1/8と小さく、顕著に優れるという効果がある。
Claim (excerpt)：
Ca,Sr,Baの酸化物,炭化物,硫化物及びこれらの相互固溶体の中の少なくとも1種の分散相2〜30体積%と、Co及び/又はNiを主成分とする金属又は合金でなる結合相2〜50体積%と、残り周期律表の4a,5a,6a族金属の炭化物,窒化物及びこれらの相互固溶体の中の少なくとも1種の硬質相とからなる焼結合金であって、該焼結合金の表面部から該分散相が除去されて微細孔が形成されていることを特徴とする微細孔を有する焼結合金。
IPC (2)：
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (6)
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