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J-GLOBAL ID：200903017934587222

高周波電子部品用樹脂組成物

Inventor： 門出 宏之 ,  田坂 多希雄
Applicant, Patent owner： 大塚化学株式会社
Agent (1)： 三枝 英二 (外4名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1994281793
Publication number (International publication number)：1996134263
Application date： Nov. 16, 1994
Publication date： May. 28, 1996
Summary：

【要約】【目的】 本発明は、電気・電子機器の回路基板材料、特に高周波用の回路基板材料として要求度の高い、低誘電率、低誘電正接、高耐熱性、高機械的強度及び良好な熱伝導性を兼備した高周波電子部品用樹脂組成物を提供することを目的とする。【構成】 本発明の高周波電子部品用樹脂組成物は、熱可塑性樹脂又は熱硬化性樹脂にケイ酸金属塩系繊維状物質を主成分とする強化繊維を該樹脂及び繊維の合計重量を基準にして5〜60%の割合で配合してなるものである。

Claim (excerpt)：

熱可塑性樹脂(ポリアミド樹脂を除く)及び/又は熱硬化性樹脂(フェノール樹脂を除く)に、一般式 aMx Oy ・bSiO2 ・cH2 O(ここでa、b及びcは正の実数を示す。xが1の場合はyは1を、xが2の場合はyは1又は3をそれぞれ示す。MはMg、Cr、Mn、Fe、Co、Ni、Cu、Zn、Al、Ga、Sr、Y、Zr、Nb、Mo、Pb、Ba、W及びLiなる群より選ばれた少なくとも1種以上の金属元素を示す。)で表されるケイ酸金属塩系繊維状物質を主成分とする強化繊維を、上記樹脂及び上記繊維状物質の合計重量を基準として5〜60重量%の割合で配合してなることを特徴とする高周波電子部品用樹脂組成物。

IPC (2)：

C08K 7/10 KCJ ,  C08L101/00