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J-GLOBAL ID：200903017953506675

ポリエーテルエステルアミドおよび樹脂組成物

Inventor： 上田 安宏 ,  岡本 俊昭 ,  千田 英一 ,  高井 好嗣
Applicant, Patent owner： 三洋化成工業株式会社
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1994095889
Publication number (International publication number)：1995010989
Application date： Apr. 08, 1994
Publication date： Jan. 13, 1995
Summary：

【要約】【構成】 両末端にカルボキシル基を有する数平均分子量500〜5,000のポリアミドと数平均分子量1,600〜3,000のビスフェノール類のエチレンオキシド付加物から誘導されるポリエーテルエステルアミド;およびこのポリエーテルエステルアミドと熱可塑性樹脂との特定比率からなる樹脂組成物。【効果】 本発明のポリエーテルエステルアミドは、優れた耐熱性と永久帯電防止性を有する。また、このポリエーテルエステルアミドとスチレン系樹脂等の熱可塑性樹脂とからなる樹脂組成物は、成形材料として、優れた耐熱性、永久帯電防止性および機械的特性を発揮する。

Claim (excerpt)：

両末端にカルボキシル基を有する数平均分子量500〜5,000のポリアミド(a1)と数平均分子量1,600〜3,000のビスフェノール類のエチレンオキシド付加物(a2)から誘導され、相対粘度が0.5〜4.0(0.5重量%m-クレゾール溶液、25°C)であるポリエーテルエステルアミド(A)。

IPC (6)：

C08G 69/44 NSS ,  C08G 69/40 ,  C08L 25/08 LEE ,  C08L 69/00 LPQ ,  C08L 77/12 LQS ,  C08L101/00 LTA