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J-GLOBAL ID:200903017954102675

TAB用テープ

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1): 渡部 剛
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1991206116
Publication number (International publication number):1993029399
Application date: Jul. 24, 1991
Publication date: Feb. 05, 1993
Summary:
【要約】【目的】 半導体デバイスの組立てに際して、TAB方式に用いられるテープに関するもので、耐薬品性および耐熱接着性に優れ、高い接着力を有するTAB用テープを提供する。【構成】 有機絶縁フィルム1上に、少なくとも、ポリアミド樹脂とエポキシ樹脂を含有する接着剤層2、および保護層3を設けてなり、該ポリアミド樹脂のアミン価が3.0以上であることを特徴とする。
Claim (excerpt):
有機絶縁フィルム上に、少なくとも、ポリアミド樹脂とエポキシ樹脂を含有する接着剤層、および保護層を設けてなり、該ポリアミド樹脂のアミン価が3.0以上であることを特徴とするTAB用テープ。
IPC (3):
H01L 21/60 311 ,  C08G 73/14 NTE ,  C09J163/00

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