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J-GLOBAL ID：200903017955206890

配線基板およびその製法

Inventor： 西本 昭彦
Applicant, Patent owner： 京セラ株式会社
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2000396002
Publication number (International publication number)：2002198629
Application date： Dec. 26, 2000
Publication date： Jul. 12, 2002
Summary：

【要約】【課題】本発明は、コア基板に対して微細配線層の密着性を高め、それらを接続するビアホール導体の接続信頼性を改善できる配線基板およびその製法を提供する。【解決手段】コア基板1の表面に、少なくとも熱硬化性樹脂を含む絶縁層11と、配線回路層7と、異なる前記配線回路層7間を接続するビアホール導体13とを有する微細配線層3を形成してなる配線基板において、前記ビアホール導体13が、該ビアホール導体13によって接続される前記配線回路層7のうち少なくとも一方の前記配線回路層7と前記絶縁層11とを貫通して設けられており、前記配線回路層7を貫通して設けられた前記ビアホール導体13の最大径が前記コア基板1側に拡径されている。

Claim (excerpt)：

少なくとも熱硬化性樹脂を含む絶縁基板の表面および/または内部に形成された配線回路層を形成してなるコア基板の表面に、少なくとも熱硬化性樹脂を含む絶縁層と、配線回路層と、異なる前記配線回路層間を接続するビアホール導体とを有する微細配線層を形成してなる配線基板において、前記ビアホール導体が、該ビアホール導体によって接続される前記配線回路層のうち少なくとも一方の前記配線回路層と前記絶縁層とを貫通して設けられており前記配線回路層を貫通して設けられた前記ビアホール導体の最大径が前記コア基板側に拡径されていることを特徴とする配線基板。

IPC (4)：

H05K 1/11 ,  H05K 3/20 ,  H05K 3/40 ,  H05K 3/46

FI (4)：

H05K 1/11 N ,  H05K 3/20 A ,  H05K 3/40 K ,  H05K 3/46 N

F-Term (31)：

5E317AA21 ,  5E317AA24 ,  5E317CC25 ,  5E317CC51 ,  5E317CD25 ,  5E317CD32 ,  5E317GG03 ,  5E317GG11 ,  5E317GG17 ,  5E343AA07 ,  5E343BB23 ,  5E343BB24 ,  5E343BB25 ,  5E343BB28 ,  5E343BB67 ,  5E343BB72 ,  5E343DD56 ,  5E343DD62 ,  5E343DD76 ,  5E343GG13 ,  5E346AA43 ,  5E346CC31 ,  5E346CC32 ,  5E346CC34 ,  5E346CC38 ,  5E346CC39 ,  5E346EE01 ,  5E346EE08 ,  5E346FF18 ,  5E346GG15 ,  5E346HH07