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J-GLOBAL ID:200903017955388173

熱噴射式プラズマ装置

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1): 金山 敏彦 (外2名)
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1992251681
Publication number (International publication number):1994108221
Application date: Sep. 21, 1992
Publication date: Apr. 19, 1994
Summary:
【要約】【目的】 加熱粉末を熱噴射プラズマ装置のプラズマ・ガンに効果的に搬送する。【構成】 粉末フィーダとプラズマ・ガンの間に連結された中空の加熱管74と、加熱管74の両端に連結された電源96とを有している。電源は、粉末粒子が溶融して加熱管に付着するのを防止するため、粉末粒子の融点直下の温度まで加熱管の壁面を加熱する。加熱管74の長さは、所与の粉末流量に対して、加熱管内での粉末粒子の滞留時間が十分となるように選択される。このため、比較的大きな粉末粒子でも、プラズマ・ガンに搬送される間に加熱管の壁の温度に比較的近い温度にまで加熱される。
Claim (excerpt):
粉末搬送管の温度を、前記搬送管により搬送される粉末の融点直下にまで加熱する工程と、粉末が実質的に粉末搬送管の温度以上の温度にまで加熱されるに十分な時間だけ粉末搬送管内に滞留するように、粉末を粉末搬送管内に通過させる工程と、を備えたことを特徴とするプラズマ・ガンへ加熱粉末を搬送する方法。
IPC (2):
C23C 4/00 ,  B23K 10/02 501
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (8)
  • 特開昭61-230760
  • 特開昭61-210170
  • 特公昭46-002174
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