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J-GLOBAL ID：200903017955552410

遮蔽工法

Inventor：
柴 崎 光 弘

About 柴 崎 光 弘


Applicant, Patent owner：
ケミカルグラウト株式会社

About ケミカルグラウト株式会社


Agent (1)： 高橋 敏忠 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1998247940
Publication number (International publication number)：2000073358
Application date： Sep. 02, 1998
Publication date： Mar. 07, 2000
Summary：
【要約】【課題】 地中に構築する底壁を、地中側面から削孔数を少なく行う遮蔽工法の提供。【構成】 地中の所定領域の周囲に側壁(1L、1R)を構築し、該側壁(1L、1R)の外側の地表から前記所定領域の下方をくぐって対向側の地表に抜ける湾曲したパイロット孔(11)を曲がりボーリング工法を用いて削孔するパイロット孔削孔工程と、該パイロット孔を掘削ビットを用いて拡孔する拡孔工程と、拡孔されたパイロット孔(6)をビット(5)及び高圧噴流(J)を用いて拡径する拡径工程と、該拡径孔(80)の前記所定領域の下方部分にグラウト材を噴射填充して前記側壁(1L、1R)と連結して底壁部分(10p)を構築するグラウト材噴射填充工程と、を含み前記それぞれの工程を複数回繰り返して底壁部分(10p)を連結し逐次併設して底壁(10)を構築する。
Claim (excerpt)：
遮蔽壁を構築して地中の所定の領域を包囲する遮蔽工法において、該所定領域の外側の地表から前記所定領域の下方をくぐって対向側の地表に抜ける湾曲したパイロット孔を曲がりボーリング工法を用いて削孔するパイロット孔削孔工程と、該パイロット孔を掘削ビットを用いて拡孔する拡孔工程と、拡孔されたパイロット孔を高圧噴流を用いて拡径する拡径工程と、該工程で拡径された孔にグラウト材を噴射填充して前記遮蔽壁を構成する円筒形固結体を構築するグラウト材噴射填充工程とを含み、前記パイロット孔削孔工程、拡孔工程、拡径工程、グラウト材噴射填充工程を複数回繰り返して、構築された円筒形固結体同士を接続して遮蔽壁を構築することを特徴とする遮蔽工法。
F-Term (10)：
2D040AB06 ,  2D040BA01 ,  2D040BA02 ,  2D040BD03 ,  2D040BD05 ,  2D040CA01 ,  2D040CB03 ,  2D040DA03 ,  2D040DA11 ,  2D040DA16
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (3)

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