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J-GLOBAL ID：200903017963308936

超音波処理槽と枚葉式基板処理装置

Inventor： 間島 庭司 ,  養田 聖一 ,  加藤 真也
Applicant, Patent owner： 富士通株式会社
Agent (1)： 井桁 貞一
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992012473
Publication number (International publication number)：1993206095
Application date： Jan. 28, 1992
Publication date： Aug. 13, 1993
Summary：

【要約】【目的】 フラットパネルディスプレイ用基板の洗浄工程やレジスト剥離工程等において使用される枚葉式基板処理装置に関し、純水や薬液等の処理液に超音波を印加して基板の洗浄やレジスト剥離等を行う超音波処理槽に、基板に付着した気泡を除去する気泡除去機構を具えた枚葉式基板処理装置の提供を目的とする。【構成】 超音波発生源66を具えた処理槽本体62内の処理液63に水平に保持された被処理基板2を浸漬し、処理液63に超音波を印加しながら被処理基板2の表面を処理する超音波処理槽において、処理槽本体62内に供給する処理液63を被処理基板2の裏面に沿って1方向または2方向に流し、被処理基板2に付着する気泡67を除去する気泡除去機構91を具えてなるように構成する。

Claim (excerpt)：

超音波発生源(66)を具えた処理槽本体(62)内の処理液(63)に水平に保持された被処理基板(2) を浸漬し、該処理液(63)に超音波を印加しながら該被処理基板(2) の表面を処理する超音波処理槽において、該処理槽本体(62)内に供給する該処理液(63)を該被処理基板(2) の裏面に沿って1方向または2方向に流し、該被処理基板(2) に付着する気泡(67)を除去する気泡除去機構(91)を具えてなることを特徴とする超音波処理槽。

IPC (3)：

H01L 21/304 341 ,  G02F 1/13 101 ,  H01J 9/20